CPU / 中央處理器
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老黃x蘇媽 合力打造世界最強DGX A100超級電腦,牙膏廠掰掰! ft. GTC 2020重點介紹
NVIDIA正式於台北時間5月15日舉辦的GTC 2020 (GPU技術大會2020),CEO黃仁勳在自宅的廚房進行線上演說,主要也順便呼籲當今疫情嚴峻,待在家裡最好!也順便向抗疫英雄們致上最高敬意! 在這場GPU技術盛宴中,老黃端出自家最新,並展示其元件構成,包含世界最強大基於台積電7nm製程、Ampere架構的A100 GPU,並提及其伺服器運用到AMD的Rome CPU (即第二代EPYC伺服器處理器),兩強聯手打造出真正「地表最強」的資料中心級伺服器,就連蘇媽也在Twitter恭賀NVIDIA發表的最新產品,有用到她們家的CPU!牙膏廠可說是在HPC市場中,真正被放鳥! NVIDIA的GPU技術大會,主要區分為5大部份,包含從數據中心級的運算,到可協作的RTX伺服器遠距利用,當然還有今天的主角:A100 GPU與DGX A100伺服器,以及運用該伺服器所做到的三層AI運用,最後則是EGX智慧物連網的邊緣AI運算以及ISSAC智慧機器人等應用。 在這次的主力產品中,主要有上述採用TSMC 7nm製程生產的A100 GPU,為最新Ampere GPU架構,但是並沒有公佈消費級的RTX 3000系列,因此這場GTC 2020大會中,幾乎都是B2B的產品為主,市場也以專業繪圖、醫學、生技、工程、科學、數學、AI(人工智慧)、零售、工廠、車用、智慧物聯…等領域為主。以下藉由簡報內容,來快速了解這次NVIDIA到底「端出」什麼菜。 NVIDIA CEO黃仁勳首先向COVID-19抗疫英雄們致敬,並簡介其加入全球醫療合作夥伴的,詳細新聞可以。 由於數據中心都是平行運算,除了CPU和GPU要夠快,其之間的通訊也要夠快才行,因此要搭配超強的智慧網卡與智慧交換器,才能將運算好的資料結果與其他處理器溝通,以完成各種密集運算。 因此,NVIDIA先前併購Mellanox的用意,就是建構處理器之間的高速公路,也就是網路系統。Mellanox推出的高速智慧交換器與無線網卡,剛好可以滿足NVIDIA數據中心級伺服器在高速資料互連的需求。有關於這次發表的高速網卡產品,可以。 由於當今繪圖工作站,需要更即時、更強大的加速運算伺服器,且還要能達到協作需求,因此NVIDIA推出了Omniverse全方位RTX Server,就是針對各種專業繪圖領域的企業所量身打造,賦予專業人士們來建造未曾存在於世界上的擬真場景。 以下來看RTX伺服器在各領域的應用。 #影片=https://www.youtube.com/watch?v=H0_NZDSqR3Y Marbles RTX的示範畫面,即時光追與DLSS的極致運用 當今數據中心要將既有的大數據資料,透過ETL (擷取、轉換、載入)程序,然後再餵給伺服器去做Training (訓練),最後才達到Inference (推論)步驟,將AI推導的結果呈現出來,要經過上述三步驟才行。後兩個步驟現在幾乎都是靠GPU來處理與實現,而NVIDIA也有對應的cuDNN和TensorRT解決方案,但在第一步驟則還是要倚靠CPU來處理,因此CPU也必須夠強大才行。 不過現在這個情況即將改觀,NVIDIA也透過其RAPIDS資料分析平台,來幫Apache Spark 3.0進行GPU加速運算,也就是以往透過CPU來處理資料庫的作法,現在也能透過GPU來加速運算。因此NVIDIA的三層AI框架,幾乎可以透過GPU來加速。 這次,NVIDIA GPU支援開源社群,加快Spark 3.0的運算速度,讓ETL與SQL的處理,能以飛快的速度,處理數百TB的海量資料,讓Adobe在Databricks上使用Spark 3.0訓練模型時,速度可以提高7倍!詳細內容可以。 上面講的是第一層的大數據資料處理階段,接下來講第二層的訓練階段。這部份NVIDIA有推出其Merlin框架,是一款深度推薦應用框架,可協助零售業來分析消費者行為,並將其喜好餵給AI,以得到最確切的選購推薦。這部份當然也可以透過GPU來加速運算,透過ETL+Training都用GPU來算的話,速度比以前用CPU時還快到不可思議! 第三層就是「推論」,NVIDIA也推出其新的Jarvis應用程式框架,詳細內容可。 就是可以幫助零售業者來加速訓練。以往使用CPU來做訓練時,ETL階段就要2小時,訓練完要花1天半,若改用GPU的話,ETL階段只要3分鐘,而訓練也只要16分鐘,這真是快到不可思議的速度! 以GPU加速的NVIDIA Jarvis應用程式框架,讓企業能夠透過影片與語音資料來為各自產業、產品和客戶打造客製化的先進對話式人工智慧(AI)服務,屆時就能打造屬於企業專屬的智慧對話機器人(類似Siri),甚至可以圖像化,讓對話更加擬人化。 正因為上述NVIDIA AI三個框架,都已全面運用到GPU來加速運算,在當今資料量越來越龐大的應用下,數據中心對於HPC的效能要求也希望能呈對比級數的增長,以減少伺服器的部署,同時降低TCO成本。 為此,NVIDIA鄭重發表這次的主角,也就是A100 GPU,這款全新的數據中心級GPU,採用TSMC 7nm製程設計,Ampere架構,具備540億電晶體,內建HBM2記憶體,提供高達1.6 TB/s頻寬。並具有新的TF32 Tensor Core指令架構,比FP32快上加快!詳細規格可以。 跟上一代Volta架構的V100相比,Ampere架構的A100 GPU,在BERT Training的效能快上6倍,在BERT Inference更快7倍。其搭配尖峰效能,在各式加速運算的效能,最高可以快上20倍! 此外,老黃更從烤箱裡「端出」以A100 GPU所打造的DGX A100伺服器,詳細規格可以。 此外,NVIDIA也打造700 Petaflops的次世代 DGX SuperPOD,幫助客戶在AI工作流程中運用經驗證的企業級軟體。這些SuperPOD都是配備DGX A100伺服器,以充分發揮伺服器房的坪效。 最後,在嵌入式與邊緣AI平台方面,NVIDIA也推出EGX A100與EGX Jetson Xavier NX平台,以幫助智慧物聯、雲端AI、5G通信、車聯網、機器人等產業,建構一個雲端AI運算平台,賦予製造、零售、電信、醫療保健等產業即時的人工智慧應用。關於EGX的產品細節,可。 至於EGX Jetson Xavier NX開發套件,細節可以。 至於在車載應用方面,NVIDIA也展示搭配新的Ampere架構GPU,將讓自駕車的等級從第2級直接跳級升到第5級,也就是無人駕駛載客等級! 以上就是GTC 2020的主題演講重點內容介紹,想了解更多GTC 2020主體演講細節,可移駕到。
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搭載USB 3.2 Gen 2x2和2.5GbE LAN、入門玩家最佳選擇,MSI MAG Z490 TOMAHAWK主機板開箱
微星MSI旗下主機板系列主要分做MEG、MPG、MAG以及PRO四大系列,其中相對入門等級的MAG系列本次針對Intel Z490推出MAG Z490 TOMAHAWK主機板,主打入門玩家首選,雖然在產品線中列屬MAG系列,對比MEG系列有所犧牲,但對於入門玩家來說,Z490 TOMAHAWK本身提供的C/P值非常高,包括USB 3.2 Gen 2x2連接埠和2.5GbE LAN網路埠,在這個產品等級中,算是少有的高規配置。 Z490 TOMAHAWK在外觀上對比先前幫玩家開箱過的Z490 ACE,顯得相對簡單低調許多,純黑搭配簡單灰的外型,倒是給人單純暴力的微星龍形象回歸感,處理器部分自然也是LGA1200、支援Intel 10代處理器,不過在相位供電部分提供到總計12+1+1相,其中12相提供給CPU電源(CPU核心供電)、1相給SA電源(即System Agent電源,包括PCIe控制器、快取、記憶體控制器等)、另一相則是GT電源(即處理器內顯核心部份),最後再搭配8+4 pin電源連接埠,確保處理器有基本的效能穩定。 雖然在外觀上來看,Z490 TOMAHAWK給人簡單的設計感,但在視覺上還是有整體的呼應性,且在內部的硬體設計上,畢竟還是Z490系列主機板,因此該給好的還是有給滿,包含總計12相的數位供電,加上記憶體的超頻彈性仍有。此外,雖然說PCIe和M.2插槽都只有兩組,但做為一般玩家來說還是滿足夠的,而最佛心的地方自然是在I/O埠的選擇,即便沒有Wi-Fi 6無線網路,但包含USB 3.2 Gen 2x2和2.5GbE LAN有線網路埠,都是非常優秀的選擇,畢竟用PC主機的玩家,大多還是以有線網路為主,因此整體的配置性,還是非常不錯的。 對於入門玩家想組Intel平台、加上又有龍魂信仰的話,如果手頭上預算有限,MSI MAG Z490 TOMAHAWK會是一個很不錯的選擇,畢竟在這個等級的產品,能給出USB 3.2 Gen 2x2加上有線2.5GbE LAN的,選擇真的不多,再者,基本的硬體規格配置上,也足夠一般遊戲玩家使用,以C/P值來說非常值得玩家考慮。 ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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Intel宣布Comet Lake家族支援vPro技術之處理器,有桌機和筆電版,賦予安全、穩定、管理性等特色
Intel即將於5月20日正式發表,一樣採用14nm、PCIe 3.0架構,最高檔的Core i9-10900K具備10C/20T的核心與執行緒數,將號稱是地表最強桌機處理器。此外,在筆電處理器(代號Comet Lake-H)家族,Intel也有最高版本的Core i9-10885H處理器,擁有8C/16T設計,以取代上一代的產品。 由於Intel的10代U箭在弦上,不少IT人員可能也要準備汰換掉公司裡面的電腦,只是先前採購、具備vPro功能的電腦,這次在10代U有沒有vPro呢?因為「這.對.公.司.來.說.非.常.重.要」!有vPro的話,就能輕鬆進行遠端管理,才不會讓IT人員在辦公室內趴趴走… (沒有vPro的話,難道逼我換到Ryzen Pro處理器嗎? 笑!) 為提供商務桌機和商務筆電有更完整的安全性、穩定性與管理能力,Intel在某些型號(不是全部)的處理器上,加入了vPro的功能,讓IT人員可以運用其優勢,來管理公司內部電腦。根據的描述:「Intel vPro平台專為企業打造。這樣的整合式平台具備最新電腦技術,以經過驗證的單一解決方案,滿足 IT 與員工的需求。此平台結合了商務級效能、硬體增強安全功能、現代化遠端管理能力,以及電腦設備的穩定性。這些就是您電腦所需的能力。加速生產力並降低成本,同時讓員工擁有更優異的使用者體驗。」 Intel早在CES 2020期間,就有透漏10代U裡面的vPro處理器家族,當時也有Lenovo的ThinkPad與HP的全新Elite Dragonfly產品線做背書,後續連Dell也加進來,推出vPro商務機種的產品。該vPro處理器產品線,其實涵蓋了桌機、筆電,以及工作站等領域。那麼到底是哪些處理器才有支援vPro呢?Intel終於在今日正式「宣佈」那些處理器具備vPro了。請看下圖。 從上述可以看出,在桌機處理器部份,在Core i9、i7、i5等處理器中,主流的K、沒K、和T大多有支援vPro,這裡只有一個重點,就是「KF或F這類沒內顯版本的,就沒有vPro,而i5-10400系列以下也都沒有vPro」。至於在工作站處理器(Xeon W系列)部份,則是全部Xeon W-12xx都支援vPro。 在筆電方面也是一樣,在H系列(TDP 45W)的高階Core i9、i7、i5家族,以及工作站的W-108x5M家族,都有支援vPro。而U系列(TDP 15W)的部份,則是Core i7與i5有支援。簡單來說,就是幾乎所有型號都有支援就是了! 值得注意的是,由於先前Intel處理器平台,一直被發現有系統漏洞,很多駭客攻擊的方式,都針對這些漏洞來進行攻擊!因此,這次vPro產品陣容裡面,最大的一項重大改進,就是的功能,可鎖定硬體中的一些關鍵資源,以防止有害軟體或駭客針對BIOS類型的攻擊。此外,搭配Intel透明化的供應鏈,也可幫助用戶確認該電腦內部組件的真實性,以防止被竄改。 我們先前介紹的。也就是Intel vPro提供的安全性、管理性、穩定性等三大特色,AMD也都有對應的解決方案。 Intel的三種vPro主要技術,AMD都有對應的技術。其中值得注意的是,AMD還提供記憶體全面加密的功能,根據提出,其具備專業的安全技術,透過AMD Memory Guard技術,讓您電腦就算處於睡眠模式,也不用擔心資料被竊取。 據悉,Intel處理器被公開發現到的系統漏洞,從先前累積至今共有242個,而AMD的處理器只有16個。這是一種15:1的差距啊!雖說Intel一直在補洞,不管是硬體、韌體,還是軟體,利用各種「緩解」方式來防堵漏洞,但是還是會有一些效能影響。相較於AMD在CPU裡面直接內建安全處理器,提供更好的安全防禦能力,使得當今被發現的漏洞,遠小於Intel的產品。此外,就算使用「緩解」,效能衝擊也很小! 好吧!縱使Intel用更高「效能」,來換取更「安全」的企業電腦使用環境,但是以採購效能桌機為例,若買,勢必得用水冷散熱器才能壓制得住吧!若使用水冷散熱器,勢必增加成本,若只使用高速氣冷風扇的話,全速運作勢必產生大量噪音,還有可能因為CPU過熱而降速,甚至產生系統不穩情況! 上述這些應該都是IT人員不願意樂見的事情,難道要限制員工不准執行太多程式、負荷重的應用程式嗎?這樣改用i9等級處理器的意義何在呢?還是退而求其次,不要選125W的CPU,改選次級的CPU呢?相信這對IT人員來說,應該非常燒腦吧!
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AMD發表新版GPUOpen,加入擴增FidelityFX套件與全新工具、技術與展示內容
AMD在部落格文章中宣布為開發業者釋出全新設計的GPUOpen方案,藉由支援開放式標準持續展現對創新的承諾。AMD將於本週每日釋出全新GPUOpen工具與技術。 首波釋出的GPUOpen方案包括擴充AMD FidelityFX,這款開源工具套件讓開發者更容易在遊戲中加入高品質的後製特效。工具套件中新增4種全新特效旨在提升渲染品質與效能: • FidelityFX Screen Space Reflections:運用Stochastic Screen Space Reflections (SSSR)技術呈現高品質反射效果,藉由優化運算著色器以及針對RDNA架構進行優化的反雜訊技術,將消耗的運算資源降至最低。 • FidelityFX Ambient Occlusion:針對RDNA架構進行優化的Combined Adaptive Compute Ambient Occlusion (CACAO)特效,能有效率地根據環境光線效果動態反映並改善物體外觀。 • FidelityFX HDR Mapper:針對AMD FreeSync Premium Pro螢幕進行優化,Luminance Preserving Mapper (LPM)能為遊戲呈現更優異的HDR與廣色域影像內容。 • FidelityFX Downsampler:針對RDNA架構進行優化,以基於AMD運算著色器的Single Pass Downsampler (SPD)運用非同步運算技術產生材質MIP數值,藉以達到最佳效能。 此外,AMD釋出多部全新展示內容,在此開放下載,其中包括: • FEMFX,AMD的開源CPU函式庫,支援可變形材質物理特效,讓遊戲開發業者將物理逼真度提升到更高的層次。 • 藉由TressFX,開發業者可運用GPU加速的渲染與模擬技術在遊戲中製作出逼真的毛髮。 AMD將於5月15日(週五)針對全新發表的GPUOpen舉辦首屆虛擬開發者大會,多位AMD工程師將在會中透過一系列預錄影片分享各種主題的技術 – 從Radeon ProRender 2.0一直到AMD Radeon工具套件的最新工具。
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太「熱」情! 水冷也快壓不住?! Intel第10代Core i9-10900K吃電發燙怪獸級處理器,全核4.8GHz功耗達235W,用240mm一體式水冷也超過90°C!
Intel即將於5月20日正式發表,一樣採用14nm、PCIe 3.0架構,最高檔的Core i9-10900K具備10C/20T的核心與執行緒數,單核心最高可達5.3GHz,TDP(功耗)表訂是125W,但這只是表訂的數值,是指在基礎時脈下執行時的功耗。但真正爆發時脈,可就不只這個數值了! 由於這次Comet Lake-S家族採用全新LGA 1200腳位設計,因此跟以往Intel 300系列主機板不相容,必須搭配全新Intel 400系列主機板(如Z490、B460、H410)來能使用。相較於AMD就連下世代Zen 3架構的Ryzen 4000家族,還是會繼續沿用Socket AM4腳位設計來說,因此網友就做了哏圖,說AMD推出新的處理器,維持相同腳位設計,並調侃Intel推出一樣的處理器,但需要新的插座。 如今,由於不少網友都紛紛拿到Core i9-10900K、10900F等處理器,並開始實測,礙於NDA在5/20才能發表,因此大家紛紛就其超頻能力,以及產生的溫度來進行實驗。 ▼表 Intel第10代桌機處理器(代號Comet Lake-S)列表 根據的實際燒機測試結果,其先以Core i9-10900F (65W,10C/20T)處理器來實際測試一番,發現全速時將近200W,平均溫度大約69°C。不過滿載時就會飆升到224W,必須以水冷去壓制才行,且CPU表面溫度會高達92°C。 那麼Core i9-10900K這顆「地表最快」的處理器,看來應該不遑多讓,不會輸給10900F這顆處理器才是。因此網友也拿來測試,除了發現其速度快、吃電兇,在溫度上是不是也「地表最熱」?根據該網友拿來搭配NVIDIA顯示卡,同時開啟AIDA64 FPU來對CPU燒機測試,並以FurMark來對GPU做燒機測試,發現Core i9-10900K處理器要10核心全開、並以4.8GHz全速執行的話,功耗達235W。其搭配的是240mm的AIO (一體式)水冷散熱器,在燒機約40多分鐘之後,溫度平均87°C,有時候甚至會超過90°C (在圖表中顯示高達93°C),由此看來,這是一顆即使用水冷散熱器來壓制,也是非常「熱」情的CPU啊! 至於其所搭配的NVIDIA GeForce RTX 2080 SUPER,燒機約15分鐘,也才耗電250W,且溫度維持在67°C。 從上述的測試截圖中可知,Intel Core i9-10900K在透過AIDA64 FPU的壓力測試中,就算搭配了240mm的 AIO水冷散熱器,在滿載時會消耗235瓦。更跨張的是,全速運作下,尖峰溫度達93°C,而平均溫度也達87°C。若與10900F平均溫度為69°C相比,10900K的平均溫度高了約18°C,看來果然是非常的燙! 我們曾在提到,Intel第10代Core i9-10900F (200W級)效能露出,其多核分數不如AMD第3代Ryzen 7 3700X與Ryzen 9 4900HS (35W級)。當然那是指一般以Geekbench純粹測試CPU效能的分數。但是若以C/P值來說,您會買哪一個呢? 先看Intel部份,只要後面K的未鎖頻(Unlock)處理器,盒裝處理器裡面就沒有隨附風扇。但是看到上述10900F這顆處理器的測試結果,看來,您得買水冷散熱器才行! ● Intel採購清單(必備): (1) CPU (2) 主機板 (LGA 1200腳位) → Z490可支援DDR4-2933,B460以下只支援到DDR4-2666 (3) 240mm AIO水冷散熱器 → i9等級以上建議使用水冷 再來AMD部份,AMD Ryzen 3000系列處理器,只有Ryzen 9 3950X這顆旗艦版本才沒有附散熱風扇,其他的從Ryzen 9到Ryzen 3都有附。因此若非買旗艦版本,風扇售價可以省略。至於若您是從以前Ryzen 1000、2000升級上來的,還有Socket AM4主機板,其實也可以省略。 ● AMD採購清單(必備): (1) CPU (2) 主機板(AM4腳位) → 非必備,若從先前版本升級上來,則可免購買 (3) 240mm AIO水冷散熱器 → 非必備,若買3900X以下版本即含風扇,免購買 總之,想要買哪家平台,相信精明的消費者要怎麼選擇的吧?以下就列出兩款平台的優勢(更新版),做為本文的結束! ● 單核心效能高 ● 時脈高 ● 超頻潛力比較強 ● 記憶體相容性與支援度比較好 ● 更新:整體執行溫度來說,還是比AMD處理器涼一點 ● 多核心效能高 ● 更多核心數/執行緒數,以及更多快取容量 ● 7奈米製程 ● 超高C/P值,產品隨附RGB風扇 ● 單核心效能大約跟Intel能平起平坐 ● 功耗低!!
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鋼鐵銀白傳奇再現、迷彩風格重返,ASRock Z490 Steel Legend主機板開箱
Steel Legend「鋼鐵傳奇」系列,是華擎自去年開始大力推廣的自家主機板系列,顧名思義,其主打的自然就是比一般主機板還要更堅固耐用的品質保證,雖然說可能因此犧牲部分彈性使用空間,但在整體的用料上會更加實在些(只能說有捨才有得~),而這次Intel 400系列主機板的登場,自然也包括鋼鐵傳奇,走全銀白色的外觀設計,非常符合「鋼鐵」的形象,在外觀上也給人堅固耐用的形象感,玩家第一眼就能直接一眼判斷華擎各系列主機板之間的差異。 Steel Legend系列主機板自從推出以來就是走「鋼鐵般堅固耐用」的形象,因此在外觀上的設計上,也是以銀白色來象徵鋼鐵意志。先前在Z390版本時,僅將其應用在I/O、M.2盔甲和南橋保護蓋上,但這次Z490版本更是大量應用,除了上述三處以外,在處理器周圍和I/O保護蓋周邊也做了額外的線條設計,讓線條上看起來更加活潑些。 快速總結來說,Z490 Steel Legend繼續維持著「鋼鐵般堅毅」的外觀形象,從而進一步進化,從PCIe插槽附近的迷彩風格、到大量應用的銀白色系設計,讓整體的形象得以更加貫徹在整張主機板上,視覺上來說確實非常顯眼耐看。 至於在內部的規格布局上,華擎並未因此而捨棄主要必備功能,除了提供10相供電確保基本的穩定度以外,在記憶體方面也確保擁有至少4266MHz以上的超頻能力,對於一般的電腦玩家說,已經是非常足夠的彈性超頻空間。此外,針對未來的布局考量方面,也做好了PCIe 4.0 Ready的準備,雖然現階段Comet Lake-S還無法完整發揮該介面的功效,但未來Rocket Lake-S處理器就有可能可以支援(如果Intel不換腳位的話...)。最後,在M.2部分,則是兩組都提供了獨立的散熱盔甲做加強散熱,確保讀寫效能不打折。整體而言,華擎Z490 Steel Legend各方面都以最大化的功能設計,同時發揮出堅固耐用的形象設計,搭配銀白色的外觀,來吸引玩家們的眼光! ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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主流C/P平價選項給出PCIe 4.0 Ready和2.5GbE LAN,ASRock Z490 Extreme 4主機板開箱
先前和大家介紹過華擎Intel 400系列主流電競玩家的最高階選項Z490 Taichi主機板,今天要來開箱的則是華擎旗下作為一般主流玩家講求C/P值的選項,也就是Z490 Extreme 4,這次在外觀上Z490 Extreme 4全面換裝,跳脫出傳統主機板非黑即紅的色彩美學,而是選擇以黑化的PCB板、搭配藍色的外觀設計,第一眼的視覺印象給人平和的感受,不再是單純的剛直外觀,而是略帶低調。 此外,內部的硬體規格也順應Z490的升級,除了採用LGA1200腳位支援Intel 10代處理器以外,同時也給出PCIe 4.0 Ready的能力以及2.5GbE網路埠支援,在這個價位上來說,是玩家一個非常優質的選擇。 外觀上來說,Z490 Extreme 4雖然在整體的外觀上一改以往的高調設計,改走低調兼具沉穩的黑藍配色,但在I/O保護蓋和南橋保護蓋部分則是維持高調的RGB燈效支援,雖然主機板低調、但依然帶點華麗。 整體來說,Extreme 4系列作為華擎主機板來說,一向就是主打高性價比的選擇,不僅提供該平台必備的所有功能,就連PCIe 4.0都已預先準備好,讓該主機板能預先支援到下世代的處理器,此外,主機板I/O提供HDMI和DisplayPort兩種額外的輸出選項,讓如果只想要單純利用處理器內顯做輸出的玩家,能夠有更省錢的影像輸出可能,這些都是Z490 Extreme 4提供給玩家們的多種彈性選擇空間。 雖說Z490 Extreme 4在一些功能上做了一些犧牲,像是在網路部分並未內建Wi-Fi 6支援,不過在電腦主機玩家較在乎的有線網路部分,是直接提供2.5GbE LAN的支援,對於不喜歡用無線網路玩遊戲的玩家來說,反而是一大福音,意味著更快更穩的網路傳輸速度,遊戲過程反而可以更流暢一些;況且若真的想要有Wi-Fi 6,也可以額外選購Wi-Fi 6的網路卡來加裝,升級到有Wi-Fi 6的無線網路連線功能。整體而言,Z490 Extreme 4可說是必備的功能給好給滿,適合一般主流玩家來選購使用。 ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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美國Aurora國家實驗室Exascale超級電腦配備揭曉,採用Intel Xe HPC ‘PVC’ GPU與Xeon Sapphire Rapids CPU,2021年開始部署 ft. 兩大CPU市場分析
這篇不是超級英雄之戰,而是超級電腦之戰!上週我們報導過Intel確認將推出,採用MCM封裝,該GPU核心就是Ponte Vecchio (義大利佛羅倫斯市內的一座老橋),採用7nm製程設計,裡面電容數超過數以十億計,大小為3696mm²,寬度比一顆AA電池還大!令人大開眼界! 由於先前,其合作內容是,Intel將與Cray一同建構起Exascale (百億億次級) 超級電腦,並於2021年部署!這次的超級電腦將採用兩組Sapphire Rapids Xeon處理器,以及高達6顆上述的Ponte Vecchio GPU,這些GPU將採用CXL (Compute Express Link)與OneAPI軟體堆疊來進行連接,以達到高效能運算目標。 由Intel主導的Aurora超級電腦建構計畫,已於日前公布其,該電腦將配備上述的2顆Sapphire Rapids Xeon CPU,以及6顆Ponte Vecchio (PVC)的Xe HPC等級GPU,預計將達到1 ExaFLOPs的巔峰效能,該系統將在2021年正式於Argonne國家實驗室部署,此將成為地表上首台Exascale級的超級電腦! 這款電腦由於配置了6顆PVC Xe HPC (7nm) GPU和2顆Sapphire Rapids Xeon CPU (10nm++) CPU,在各GPU之間將採用CXL (Compute Express Link)與OneAPI軟體堆疊來進行連接,系統採用統一記憶體架構(UMA)讓CPU和GPU的資料可以共用存取,以達到高效能運算目標。 這項計畫中,Intel主要負責做CPU與GPU,而Cray (克雷電腦)則負責設計載體,也就是他們Shasta系統,其包含機架與機櫃,該機架支持各種CPU,並能針對伺服器密度、散熱效率,以及高效能網路頻寬進行不同比例的優化 (Cray可說是這次計畫的SI廠商),讓Intel這個全新的處理器架構,能夠在高效能運算(HPC)應用中,穩定運作且發揮出全速效能。 而在記憶體、儲存裝置與頻寬部份,先說記憶體好了,他們表示正在尋找能配置超過10 PB (1 PB = 1024TB)的系統記憶體,搭配Cray的Slingshot Fabric互連機制。已知Aurora超級電腦的每個運算節點,總共有8個Slingshot Fabric進行互連,而該電腦系統也會採用兩種不同的檔案系統,其中一個是DAOS (分佈式異步對象儲存),另一個則是Lustre。兩者各有其優點,一個是高容量低頻寬,另一個則是相反,分述如下: (1) DAOS: 可支援大約 230 PB的儲存容量,頻寬超過25TB/s (2) Lustre: 可完整支援到150 PB 的儲存容量,頻寬大約1 TB/s 此外,在軟體方面,Cray也有自己的軟體堆疊層,可改善模組效率,同時提供統一的高效能互連機制。有鑑於其Slingshot是其第八代高速互連架構,具備許多HPC應用的必備特色,像是壅塞管理、僅3 hops的dragonfly系統,還有流量類別。同時還使用Rosetta高頻寬交換器,能提供高達25.6Tb/s的頻寬(單一方向為25GB/s),以符合Exascale等級的運算需求。 Intel Xe家族,依照等級高低可區分成最高階的HPC、中階的HP,以及消費性的LP。先說最高檔的HPC吧!這次的Ponte Vecchio (PVC) GPU,將採用7nm製程設計,搭配其Foveros 3D封裝技術,並以MCM的封裝設計,晶圓面積勢必不小。此外,每顆MCM GPU將通過EMIB (嵌入式多晶片互連橋接,Embedded Multi-die Interconnect Bridge)連接到高密度HBM(高頻寬記憶體)之DRAM封裝,並在旁邊放置一個更快速的Rambo Cache,該快取也是透過Foveros來進行連接。再搭配Cray的Slingshot提供節點之間的互連,便可透過Intel Xe Link將6顆Xe HPC GPU內部互連起來! 由於Intel的Xe HPC GPU,將具有幾千個EU (執行單元),目前已知Xe LP GPU有96組EU,每個EU共有8個核心,因此相乘起來共有768組GPU核心。目前Intel在Gen 9.5和Gen 11的GPU上,每個切片上面擁有8組EU,同時包含8組ALU (算術邏輯單元),而在Gen12 GPU的子切片中,其EU裡面有點像是NVIDIA在GPC裡面的Shader Model (SM)單元,或是AMD在Shader Engine裡面的CU (運算單元)的組成。因此這樣演化下去,將可以看到大量由許多子切片所組成的超級切片。 簡單來說,1顆具備1000個EU的GPU晶片,裡面就含有8000組GPU核心,不過有可能更多,因為先前有看到中階的Xe HP GPU以4顆堆起的大GPU,就內建了2048個EU (相當於16384組GPU核心)的設計,預期高階的Xe HPC GPU將可能更多,晶圓面積也將更巨大! 由於Xe HP GPU具備可變動向量寬度指令集,例如GPU專用的SIMT,以及CPU專用的SIMD格式,兩者搭配起來將有最大效能。而根據Xe HP GPU的單顆、雙顆、四顆搭起來之後,其效能大概可以預估如下: (1) Intel Xe HP (12.5) 1顆GPU: 512 EU (約4096核心,12.2 TFLOPs,150W) (2) Intel Xe HP (12.5) 2顆GPU: 1024 EU (約8192核心,20.48 TFLOPs,300W) (3) Intel Xe HP (12.5) 4顆GPU: 2048 EU (約16384 核心,36 TFLOPs,400~500W) 至於高階的Xe HPC GPU,Raja Koduri在Intel開發者大會提到,HPC將可達到1000個EU,相當於單顆就有8000個GPU核心,且提供40倍的雙精度浮點運算能力。其中,每個EU是透過新的可擴充式記憶體fabric架構來串連起來,這個新的互連架構就叫做XEMF (即Xe Memory Fabric),可提供數組高頻寬的記憶體通道。跟Xeon CPU一樣,Xe HPC GPU也需要配置具備ECC功能的記憶體來運作。 此外,Xe HPC還包含一個Rambo Cache,是一個超大型的快取架構,負責將多顆GPU串連在一起。此外透過該快取的巨大級記憶體頻寬,可以持續性的在雙精度運算中,提供尖峰的FP64運算效能。這樣在進行密集的AI運算時,能夠快速且有效的完成各式工作。 至於在製程方面,因為10nm升級到7nm,所以在GPU裡面也獲得一些關鍵性的提升,包含:7nm製程擁有10nm的兩倍密度、Die內部節點優化、設計準則減少4倍、採用EUV (極紫外)光刻機製程、採用下世代Foveros與EMIB封裝。 在伺服器處理器方面,Intel這次推出的Sapphire Raids Xeon伺服器處理器,將採用10nm++製程,將可能採用Willow Cove核心架構,以取代先前的Sunny Cove架構。此外,這次的Sapphire Raids Xeon處理器,搭配其最新的Eagle Stream晶片組平台,將首度支援到DDR5記憶體,以及PCIe 5.0架構 (對!直接跳到5.0了,不跟你AMD的4.0喇賽)。 說到這次新的Eagle Stream平台,將採用全新LGA 4677腳位,以取代先前Whitley的LGA 4189腳位(支援Cooper Lake-SP與Ice Lake-SP處理器)。(是的!腳位一直改!) 若跟AMD相比,AMD將於2021年推出EPYC “Milan”伺服器處理器,採用7nm Zen 3架構、支援PCIe 4.0與DDR4。而要是Intel不Delay的話,其2021年推出的Sapphire Rapids Xeon CPU雖說採用10nm++製程,且支援PCIe 5.0與DDR5,記憶體將支援到8通道,雖說製程落後(10nm++),但規格上卻領先,將可能又把AMD的Milan往下踩。也因此,AMD可能要加緊推出其EPYC “Genoa”,採用新的SP5腳位設計,將以5nm製程設計,支援DDR5與PCIe 5.0等新規格,來與Intel正面對戰! 上述只的是Intel於2021年必須交付的Aurora exascale系統。當然其實除了Intel之外,還有許多超級電腦標案,包括先前2018年IBM與NVIDIA合作的Summit與Sierra標案,分別擁有200與125 petaflops尖峰處理能力。而2020年AMD與NVIDIA即將交付的Perlmutter超級電腦,則採用上述Zen 3架構EPYC “Milan”處理器與NVIDIA的Tesla GPU,預期可以達到100 petaflops的處理能力,但這些案子都是屬於Pre-exascale等級的超級電腦標案。 至於比較具有可看性的Exascale超級電腦標案中,除了上述Intel標到的Aurora標案之外,AMD也有標到,由是AMD負責CPU與GPU的建構,Cray負責系統、機櫃與互連。在同樣建構Exascale超級電腦的計畫中,AMD表示將採用最新的EPYC 7000處理器,搭配自家Radeon Instinct GPU,來組成1.5百億億次級以上(1.5 exaFLOPs)尖峰處理能力的超級電腦,以用來處理天氣、亞原子結構、基因組學、物理學等科學進行模擬、建立模型等應用。這個案子的CPU和GPU都是AMD自己包辦! 除此之外,HPE (慧宇)也於今年3月標到,將與AMD合作(為什麼不選Intel? 耐人尋味!),共同打造2百億億次級以上(2 exaFLOPs)尖峰處理能力的超級電腦,並預定於2023年初部署,以提供美國國家核子安全總署(NNSA,National Nuclear Security Administration)使用,該超級電腦將主要用在核子武器建模 (疑? 不是拿來做COVID-19研究喔?!)。 從上述的Exascale超級電腦標案中,可看出AMD與HPE合作一起拿下的Frontier與El Capitan兩個標案,分別為1.5或2 exaFLOPS等級的超級電腦標案,相較於Intel拿到的Aurora標案僅 1 exaFLOPS,看來AMD陣營還是略勝一籌!只是2021年之後就都要交出成績單了,屆時就要看哪一家在Super Computing的效能競賽中獲得優勝了!誰能成為Super Computing業界中的SuperHero,目前還不曉得。只能說,2021年的伺服器市場戰役,將會非常精彩!
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AMD Ryzen PRO 4000系列行動處理器帶來極致效能以及隨時隨地工作的靈活性
AMD(NASDAQ: AMD)宣布全球首款x86 7奈米商務筆記型電腦處理器現已全面上市,AMD Ryzen PRO 4000系列行動處理器為超薄商務筆記型電腦提供最多核心數與執行緒註1。這些新款處理器針對遠端工作功能進行全面優化,並為現代生產力挹注多執行緒效能,進而將商務運算推升至全新水平。惠普與聯想旗下搭載AMD Ryzen PRO 4000系列行動處理器的強大企業級產品預計於2020年上半年問市,除了能隨時隨地發揮生產力,更具備多重安全功能、無縫銜接的管理功能,以及可靠的產品週期等優勢。 AMD全球資深副總裁暨客戶端運算事業群總經理Saeid Moshkelani表示,隨著AMD Ryzen PRO 4000系列行動處理器的推出,AMD再次設立PC使用體驗的全新標竿,從高階桌上型運算到超薄與遊戲筆電,如今更進一步擴展到現代商務筆記型電腦。基於突破性的「Zen 2」架構與7奈米製程技術,AMD Ryzen商務系列產品陣容帶來頂尖效能、可靠安全功能、令人驚豔的電池續航力和先進管理功能,從而大幅提升超薄筆電在各種工作環境下的能力。 與前幾代產品相比,AMD Ryzen PRO 4000系列行動處理器的效能與功能皆有很大提升註2,旨在開創全新類別的超薄運算體驗及安全性。 o AMD Ryzen 7 PRO 4750U是超薄商務筆記型電腦中速度最快的商務處理器註3,擁有多達8核心與16執行緒,其多執行緒效能超越對手產品高達33%註4。 o AMD Ryzen 7 PRO 4750U提供反應迅速且省電的解決方案,在Microsoft Office應用程式中,整體效能與前一代產品相比提升達37%註5。 o AMD Ryzen 7 PRO 4750U提供比前一代產品高達2倍的每瓦效能註6。 o AMD Ryzen 7 PRO 4750U在旗艦平台上提供多達20小時以上的電池續航力註7。 o AMD PRO安全防護:多層式防護機制為每一層級的安全性把關,從內嵌於晶片到作業系統以及系統級的安全功能。AMD Ryzen PRO處理器專屬的AMD Memory Guard功能協助實現資料與身分保護。 o AMD PRO管理功能:擁有多項全面管理功能,包含協助簡化部署、圖像製作,以及相容於現代IT基礎架構的管理功能。AMD Ryzen PRO處理器完全支援Microsoft Endpoint Manager,以提供具靈活性的整合式雲端管理解決方案。 o AMD PRO支援商務穩定性:企業級運算解決方案除了擁有平台週期的優勢,更針對品質與可靠性量身設計。AMD Ryzen PRO處理器提供計劃18個月的軟體穩定性以及24個月的供應期。 AMD現為客戶提供廣泛的商務解決方案,擁有根據行動力、效能、管理以及安全等需求選配的靈活性。對於中小型企業,AMD Ryzen 4000 U系列行動處理器為各種商務筆記型電腦帶來強大效能與多項安全功能。 憑藉這樣的靈活性,惠普擴充旗下產品陣容,針對持續成長的企業以及遠端工作者推出搭載AMD Ryzen 4000系列行動處理器的HP ProBook 445 G7、HP ProBook 455 G7筆記型電腦,以及已在今年初推出的HP ProBook x360 435 G7可翻轉商務筆記型電腦。 惠普全球商用PC與個人系統負責人Andy Rhodes表示,當前全球超過90%的辦公室員工皆採用居家工作模式,簡單又安全的PC使用體驗能實現合作以及生產力,其重要性遠勝以往。惠普深感自豪推出全面搭載AMD產品的機種陣容,為身處任何場所的商務使用者提供強大效能、彈性功能以及企業級安全性。 針對需要企業級管理功能與商務解決方案的大型企業,AMD Ryzen PRO 4000系列行動處理器提供卓越的生產力,以及PRO系列專屬的安全與管理功能,以滿足現代企業的各種運算需求。聯想正著手更新搭載AMD Ryzen PRO 4000系列行動處理器的ThinkPad產品陣容,專注於為客戶提供多元化選擇以及更智慧化的工作體驗。 聯想商用產品部門副總裁Jerry Paradise表示,聯想ThinkPad筆記型電腦承襲超過25年在創新、功能以及品質方面的傳統,我們很高興能持續與AMD合作,為企業客戶提供尖端效能與安全功能。搭載AMD Ryzen PRO行動處理器的最新ThinkPad筆記型電腦將延續我們對商務使用者提供卓越效能的承諾。 微軟企業與作業系統安全部門總監David Weston表示,微軟與包括AMD在內的夥伴合作,一同合力打造名為Secured-core PC的全新裝置類別,設計旨在為韌體與作業系統層級提供多一層的安全防護。這些裝置藉由協助韌體抵禦各種針對性攻擊,協助客戶增強安全性,並確保身分與網域認證資訊受到妥善保護。我們與AMD聯手為客戶提供加速且安全無虞的PC體驗。藉由搭載最新Ryzen PRO行動處理器,Windows 10 Secured-Core PC提供使用者絕佳效能以及令人驚豔的視覺體驗,完美契合各種現代化商務環境。
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我的「英雄」主機板、玩家共和國主流Z490選擇,ROG Z490 MAXIMUS XII HERO (WI-FI)主機板開箱
華碩玩家共和國主機板系列中,MAXIMUS算是相對高階的產品線,主要針對Intel晶片組、相當於AMD系列主機板Crosshair產品線地位,而MAXIMUS又包含幾種定位,以這次Intel Z490來說的話就有五種版本(嚴格來說四種):1. 針對專業狂熱玩家設計的FORMULA、2. 主流玩家選擇的HERO,3. 頂級的EXTREME,4. 相對入門的APEX,第5種是EXTREME版本的冰河藍配色。先前在Intel Z490和Comet Lake-S處理器的解禁文中,我們已經介紹過Z490 MAXIMUS XII FORMULA主機板的外觀,這次要來和大家介紹的,就是比較適合一般玩家的Z490 MAXIMUS XII HERO (WI-FI)主機板(下稱Z490 HERO)。 HERO系列做為ROG主機板產品線,一向擁有不錯的口碑,主打主流玩家市場,HERO主機板雖然不像FORMULA甚至EXTREME這麼高規的定位,但仍在一定程度上滿足玩家的所有需求,尤其這次針對Z490版本又搭載了全新的AI功能,包含超頻、散熱和網路三種面向,藉由軟體的輔助讓玩家成為最強的HERO! 鏡面的設計在過去半年到一年期間開始變成高階電競產品的一項設計元素之一,尤其在減少了RGB燈效的使用幅度以後,鏡面設計反而在這一波低調的電競風格設計潮中,襯托出高貴的質感,以往我們通常只會在FORMULA主機板上看到這樣的設計,不過這一次ROG把這項元素也交到了Z490 HERO的手中,讓原先相對外放高調的HERO主機板,這次在外觀上看起來更加內斂了許多。 在內部硬體規格設計方面,畢竟屬於MAXIMUS高階系列,Z490 HERO這次也是給好給滿,包含14+2相數位VRM供電和8+4 pin PROCOOL II處理器供電孔給好給滿,散熱部分除了在VRM MOSFET上採用獨立的散熱片輔助,加上大面積熱導管強化廢熱排出,另外在處理器下方的部分也加大了VRM散熱片大小進一步強化。而M.2散熱盔甲則是三條插槽給好給滿,全數提供散熱效果輔助,最後在Z490晶片組上也提供獨立的散熱片做加強,整張主機板搭載多處風扇接頭,並且也為水冷做好準備,以全方面發揮出Intel第10代處理器的極致效能。 ROG Z490 MAXIMUS XII HERO (WI-FI)作為這次ROG Z490 MAXIMUS系列主機板中主流玩家的選擇,在外觀上因為有了鏡面的設計元素,讓原先給人大鳴大放的視覺更加低調,且也因為這樣的設計反而增添了精品質感,能夠讓更多的玩家願意接受的這樣的視覺設計。 除此之外,在內部的硬體規格規劃上,由於HERO本身的定位加上目標客群的設定,也讓它能夠在一定程度下足夠滿足多數玩家的需求,一般玩家如果添購Intel第十代Core i5、Core i7、甚至Core i9的處理器,Z490 HERO基本上都能足夠應付其效能,如果擔心穩定度不夠的話(畢竟最高10核心確實不容小覷R..),也可另外以AIO水冷散熱器作輔助,Z490 HERO在這方面的支援也已經幫玩家做好準備。 簡單來說,ROG Z490 MAXIMUS XII HERO (WI-FI)就是在滿足一般玩家需求的情況下,又再額外幫玩家做了一點福利,可以進一步強化Intel Comet Lake-S系統效能。值得玩家們考慮選購。 ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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